Siemens Star CCM+ 2510是西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件公司推出的新一代通用計(jì)算流體力學(xué)（CFD）軟件，專(zhuān)注于多物理場(chǎng)仿真，其核心特點(diǎn)在于采用先進(jìn)的連續(xù)介質(zhì)力學(xué)數(shù)值技術(shù)（CCM），將流體動(dòng)力學(xué)、熱傳導(dǎo)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、噪聲分析等多物理場(chǎng)能力集成于一體化工作環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)了從幾何導(dǎo)入、網(wǎng)格劃分、求解到后處理的完整CAE流程。軟件支持多物理場(chǎng)耦合，可模擬流體、固體、電、化學(xué)等多種物理場(chǎng)的交互作用，并具備強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格生成能力，特別是其多面體網(wǎng)格在保證計(jì)算精度的同時(shí)顯著提升了收斂速度。

Siemens Star CCM+ 2510帶來(lái)了多項(xiàng)重要升級(jí)，包括增強(qiáng)的客艙熱舒適瞬態(tài)分析模型、動(dòng)態(tài)懲罰更新機(jī)制使拓?fù)鋬?yōu)化效率最高提升3倍、支持重采樣的輕量化瞬態(tài)后處理、MPI并行表面封裝提速約50%、GPU加速擴(kuò)展至旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真、SPH粒子局部細(xì)化技術(shù)，以及新增對(duì)徑向磁通電機(jī)的SCDX數(shù)據(jù)導(dǎo)入支持，進(jìn)一步強(qiáng)化了其在復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)仿真與設(shè)計(jì)探索中的應(yīng)用價(jià)值，有需要的用戶(hù)歡迎下載使用。

Siemens Star CCM+ 2510中文版安裝激活教程

1、雙擊運(yùn)行【Setup】文件夾下的程序安裝文件。

2、點(diǎn)擊【確定】。

3、點(diǎn)擊【下一步】。

4、點(diǎn)擊【下一步】。

5、選擇【自定義（高級(jí)）】，點(diǎn)擊【下一步】。

6、勾選【同意】，點(diǎn)擊【下一步】。

7、更改軟件安裝位置，點(diǎn)擊【下一步】。

8、取消勾選【Siemens License Server】，點(diǎn)擊【下一步】。

9、點(diǎn)擊【下一步】。

10、點(diǎn)擊【下一步】。

11、正在安裝，請(qǐng)稍等。

12、安裝完畢，點(diǎn)擊【完成】。

13、鼠標(biāo)右擊軟件圖標(biāo)，點(diǎn)擊【打開(kāi)文件所在的位置】。

14、點(diǎn)擊目錄中的【Siemens】文件夾。

15、將【Crack】文件下的文件復(fù)制至軟件安裝位置中的【Siemens】文件夾下，點(diǎn)擊【替換目標(biāo)中的文件】。

16、電腦搜索環(huán)境變量并將其打開(kāi)。

17、點(diǎn)擊【環(huán)境變量】。

18、點(diǎn)擊【新建】。

19、輸入變量名與變量值，點(diǎn)擊【確定】。

變量名：CDLMD_LICENSE_FILE

變量值：H:\Program Files\Siemens\license.dat

變量值就是復(fù)制到第15步的【license.dat】文件的路徑

20、點(diǎn)擊【確定】，然后點(diǎn)擊右上角【X】關(guān)閉當(dāng)前窗口。

21、啟動(dòng)軟件，安裝激活成功，運(yùn)行界面如下。

Siemens Star CCM+ 2510功能特點(diǎn)

1、瞬態(tài)熱舒適性分析增強(qiáng)

內(nèi)置 Fiala 和 Berkeley 等高級(jí)熱舒適模型，并首次支持瞬態(tài)分析。

可在同一平臺(tái)內(nèi)完成從HVAC系統(tǒng)熱管理到乘員舒適度的全流程評(píng)估，無(wú)需依賴(lài)第三方工具進(jìn)行協(xié)同仿真。

適用于電動(dòng)汽車(chē)等場(chǎng)景，能精準(zhǔn)模擬座艙降溫、升溫等瞬態(tài)過(guò)程中的乘客舒適體驗(yàn)。

2、拓?fù)鋬?yōu)化效率顯著提升

引入動(dòng)態(tài)懲罰更新機(jī)制，可自動(dòng)適配優(yōu)化過(guò)程，實(shí)現(xiàn)約束密集型問(wèn)題的快速穩(wěn)定收斂。

相比2506版本的恒定懲罰模式，新版本能避免目標(biāo)與約束的過(guò)沖現(xiàn)象，無(wú)需手動(dòng)調(diào)整懲罰參數(shù)。

拓?fù)鋬?yōu)化效率提升高達(dá)3倍，顯著減少用戶(hù)干預(yù)成本。

3、前處理與網(wǎng)格生成加速

MPI并行Surface Wrapper性能大幅提升，CAD表面封裝速度提升約50%。

在32核Intel® Xeon® Gold 6442Y處理器測(cè)試中，針對(duì)不同規(guī)模的氣動(dòng)仿真案例（47M-214M單元格），速度提升達(dá)1.4-3.3倍。

4、GPU計(jì)算能力擴(kuò)展

Virtual Disk（虛擬磁盤(pán)）模型支持GPU加速，為風(fēng)機(jī)、渦輪、泵等旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真帶來(lái)顯著算力收益。

在直升機(jī)氣動(dòng)仿真（14.3M單元格）測(cè)試中，4塊NVIDIA A100顯卡較256核AMD EPYC 7543處理器實(shí)現(xiàn)2.4倍的速度提升。

5、無(wú)網(wǎng)格方法（SPH）增強(qiáng)

支持流體粒子的局部細(xì)化，可在特定區(qū)域（如齒輪嚙合區(qū)、濺水區(qū)域）精準(zhǔn)提升粒子密度。

適用于齒輪箱潤(rùn)滑、輪胎濺水等場(chǎng)景，在保持精度的同時(shí)顯著縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。

6、數(shù)據(jù)管理與后處理優(yōu)化

新增重采樣體積的解決方案歷史功能，可在大幅縮減數(shù)據(jù)與內(nèi)存占用（最高達(dá)5倍）的同時(shí)，完整保留關(guān)鍵時(shí)空信息。

工程師可交互式分析3D瞬態(tài)數(shù)據(jù)，還能將結(jié)果用于動(dòng)態(tài)演示動(dòng)畫(huà)制作。

7、多物理場(chǎng)與行業(yè)解決方案

新增對(duì)徑向磁通電機(jī)（RFM）的SCDX數(shù)據(jù)格式支持，實(shí)現(xiàn)電磁與CFD團(tuán)隊(duì)的無(wú)縫數(shù)據(jù)交換。

強(qiáng)化離散元方法（DEM） 粒子設(shè)置，支持交互模板化，一次性應(yīng)用多組DEM相互作用規(guī)則，減少配置復(fù)雜度。

在結(jié)構(gòu)應(yīng)力計(jì)算方面，新增了擠壓薄殼圓柱體和狹縫閥（涉及超彈性橡膠材料與接觸）兩個(gè)流固耦合算例。